産官学の共同研究で低温プロセスで接合できる耐熱性のある接合材料を開発　ー脱炭素社会に向けた材料ソリューションを提供ー

　大阪教育大学理数情報教育系の成田一人准教授は、NEDO（注1）の「戦略的省エネルギー技術革新プログラム」において「ナノソルダー実用化による製造プロセス省エネ化技術の開発」に取り組むパナソニックホールディングス（株）、東北大学、秋田大学、芝浦工業大学との共同研究に参加し、従来よりも低い温度で電子部品を接合でき、接合後はパワーデバイスに必要な耐熱性が得られるナノソルダー接合材料を開発しました。本開発では、低融点金属と高融点金属を組み合わせた固液反応を用いることで、低温かつ短時間プロセスでの結合と200℃耐熱の両立を達成しました。
　本開発の成果により、産業機器や電気自動車、鉄道などで使用されるパワーデバイスの組立工程に広く展開することが可能となり、パワーデバイス製造プロセスの省エネルギー化とともにカ―ボンニュートラルの実現に向けた大きな前進が期待できます。

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【共同News Release】低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発　ーパワーデバイスの組立工程に広く適用して省エネルギーを推進ー